据DigiTimes援引知情人士称以支持NVIDIA新芯片的大规模CoWoS封装

2022-03-27 15:08:12   来源:快科技  阅读量:5951   
  导读:NVIDIA将于明天召开开发者大会,将推出用于数据中心,人工智能,游戏应用的新一代GPU计算平台,为其代工的台积电也在做积极准备。 据DigiTimes援引知情人士称,台积电预计将与封装基板和热...

NVIDIA将于明天召开开发者大会,将推出用于数据中心,人工智能,游戏应用的新一代GPU计算平台,为其代工的台积电也在做积极准备。

据DigiTimes援引知情人士称以支持NVIDIA新芯片的大规模CoWoS封装

据DigiTimes援引知情人士称,台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍的订单,以支持NVIDIA新芯片的大规模CoWoS封装。

NVIDIA新一代计算芯片最快今年第三季度初出货,基于新的Hopper架构,也是第一款基于多芯片模块设计的GPU,将采用台积电5nm工艺制造和CoWoS先进封装,支持HBM2e内存和其他连接特性。AdaLovelace则是游戏显卡GPU,对应RTX40系列,其中AD102核心预计集成多达18432颗CUDA核心,比安培架构GA102增幅超71%,再加上频率将达到2GHz,理论上FP32浮点计算性能可达81TFlops,对比RTX309032TFlops增加足足25倍。。

该人士指出,英伟达还将在2023年推出基于Blackwell架构的下一代HPC芯片,可能会采用台积电HPC专用的N4X工艺节点进行试生产的,但仍有待观察。

目前,AMD也采用了CoWoS技术封装其大部分HPC和服务器芯片,同时将其部分产品通过日月光的FOEB 2.5D IC解决方案进行封装,以降低成本。


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