TECHCET：预计2024年半导体晶圆供应链紧张趋势将放缓较去年同期相比增长14.8%

　　导读：咨询公司TECHCET最近几天发布的报告显示，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场将在2022年增长超过10%，达到155亿美元，较去年同期相比增长14.8%这将是十多年来晶圆市场首次连续两年实现两位数增长...

咨询公司TECHCET最近几天发布的报告显示，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场将在2022年增长超过10%，达到155亿美元，较去年同期相比增长14.8%这将是十多年来晶圆市场首次连续两年实现两位数增长

TECHCET指出，与其他半导体材料一样，硅晶圆供应紧张，交货期也在增加目前市场上没有过剩产能，总产能大体与年内预计需求量相当可是，由于硅晶圆专门针对客户的规格和设备要求，因此容量限制因客户而异，具体取决于产品组合以及数量需求

解决瓶颈和一些棕地扩建可能会缓解部分当前的供应限制但这样的制造能力增长将不足以满足2022年和2023年预计的晶圆需求一些晶圆供应商表示当前的制造无法完全支持需求

TECHCET表示，在这一背景下，目前主要的晶圆供应商，如信越半导体 ，SUMCO，GlobalWafers，Siltronic和SK Siltron，均表示将投资新建工厂以进一步提高晶圆产能但工厂的建设和配备需要2—3年的时间，预计要到2024年才能对晶圆产量做出贡献在此之前，供应将趋紧，导致价格上涨并且原材料和能源成本也在上升，增加了价格上涨的压力

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