全球十大晶圆代工厂商最新排名公布：中芯国际位次敲定

　　导读：市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示，今年第二季度十大代工厂的产值达到332.0亿美元但由于消费市场疲软，环比增速放缓至3.9% 具体来看，TSMC受益于HPC，IoT和车辆备货的强劲...

市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示，今年第二季度十大代工厂的产值达到332.0亿美元但由于消费市场疲软，环比增速放缓至3.9%

具体来看，TSMC受益于HPC，IoT和车辆备货的强劲需求，第二季度营收181.5亿美元，排名第一但由于一季度晶圆涨价，收入基期上调，环比增长放缓至3.5%

此外，伴随着Nvidia，AMD，比特大陆等HPC客户的新产品制程都在逐渐放量，本季度TSMC 5nm和4nm的营收增长了11.1%左右，是第二季度最好的工艺节点7nm和6nm虽然受到低端智能手机市场前景不明朗和客户修改订单的影响，但仍然受到HPC客户主流产品的支持，该工艺节点的营收环比增长2.8%

三星7nm和6nm产能陆续转为5nm和4nm制程，良品率持续提升，带动第二季度营收达到55.9亿美元，环比增长4.9%。

同时，首款GAA架构的3GAE工艺在今年第二季度末正式量产，第一波客户是矿业公司PanSemi但由于3nm的生产工艺复杂，大概需要两个季度才能生产出来，所以预计最快2022年底3nm就能贡献营收

UMC新增28/22nm产能在第二季度顺利上线，带动整体晶圆出货量和平均销售单价增长本季度该流程节点营收上升至22%，第二季度营收达到24.5亿美元，季度增长8.1%，增速排名第一

得益于少量新增产能的释放和大部分产能的长期协议保障，公司第二季度营收达19.9亿美元，环比增长2.7%。

SMIC第二季度营收达19.0亿美元，环比增长3.3%，而智能手机领域的营收份额降至25.4%，智能家居领域增长势头强劲，应用产品包括网通，智能控制设备Wi—Fi，蓝牙，PMIC，MCU外设IC等此类应用的收入环比增长约23.4%

第六至第八名依次是华虹集团，PSMC和VIS除PSMC外，其他运营商的收入分别受到平均销售单价上升和产量扩大的推动，第二季度收入略有增长

合富精河季承积极扩大产能及多元化平台制程，推动整体晶圆出货量增长，并为其营收作出贡献第二季度，其收入约为4.6亿美元，季度增长4.5%

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